创新
以超低功耗实现远距离覆盖
- 用于 MCU 功率优化的传感器控制器内核
- 集成功率放大器：在 +20dBm 时的电流为 78mA
蓝牙5全功能且经过认证
- 远距离、广播扩展、高速模式
- 采用 4x4 QFN、2.7x2.7 芯片级封装，节省空间
- 卓越性能：灵敏度高达 -103dBm
BAW 谐振器技术
- 使用我们的 BAW 优化设计
- 高性能、更小的封装
- 直接支持 BLE 5.0
无晶振无线 MCU
基于 TI 体声波 (BAW) 谐振器技术的全新 SimpleLink 无晶振无线 MCU 通过消除对外部晶振的需求，有助于简化设计，优化空间，并最大限度降低采购难度。 我们基于 BAW 技术的 MCU 可提供出色的频率稳定性和不折不扣的射频性能。
- 加快开发速度，不依赖于石英晶振
- 在整个工作范围内提供出色的稳定性 +/-40ppm
- 平均节省 12% 的 PCB 空间
了解更快速的网络原型设计
使用全新 LaunchPad SensorTag 套件，在数分钟内创建安全、低功耗、多频带传感器网络。这种全封闭无线原型设计平台由电池供电，可借助同样由电池供电的开箱即用型板载传感器快速启动您的开发。针对超低功耗性能进行了优化的无线 MCU
SimpleLink CC13xx/CC26xx 无线 MCU 在设计时便考虑了超低功耗性能，采用称为传感器控制器的自主 CPU 内核进行功耗优化。在使用低功耗蓝牙恒温器的情况下，当传感器控制器轮询温度传感器时，主 MCU 内核可以休眠，仅在温度达到某个阈值时才唤醒主 MCU 内核。适用于汽车系统的创新型连接解决方案
从汽车门禁、远程信息处理和无线感应模块中的安全连接到始终开启的子系统的严格功率预算，互联汽车系统面临着独特的挑战。SimpleLink 平台旨在通过 AEC-Q100 汽车级超低功耗有线和无线 SoC 产品系列、创新的软件库和通用的代码兼容软件开发套件来应对这些挑战。
强大的产品系列
支持蓝牙 5 的产品系列，具有 AEC-Q100 2 级温度范围，并采用可湿性侧面封装和具有出色射频性能的超低功耗无线 MCU
支持蓝牙 5 的产品系列，具有 AEC-Q100 2 级温度范围，并采用可湿性侧面封装和具有出色射频性能的超低功耗无线 MCU
创新平台
行业领先的射频性能，支持基于 RSSI（采用连接监视器和到达角度概念）的下一代实时定位系统
成熟的 BLE 解决方案
凭借成熟的硬件、经认证的蓝牙堆栈和 SimpleLink 软件开发套件，引领低功耗蓝牙在互联汽车变革中的应用
