随着竞争变得更加激烈，高通正在各方面面临竞争对手的强烈冲击。例如在移动领域，联发科在设计和节点转换方面变得更加积极。联发科将成为台积电 N4 工艺的第一个用户。三星正在授权 RDNA 图形以加强其内部 SOC。谷歌正在与三星合作开发他们自己的内部定制 Tensor 芯片，而苹果正在努力实现他们的调制解调器目标。
 
尽管面临所有这些挑战，高通并没有退缩。即使短期内很疲软，他们也致力于在未来采用更具侵略性的 SOC。
 
更重要的是，他们正在加速射频前端 (RFFE) 市场的收益。这是一个接近 20B 美元的市场，高通正在迅速获得份额。SemiAnalysis 认为，到 2025 年，这将是给高通 带来80亿美元收入的市场。
 
 
 
RFFE 是一个广泛的领域，涵盖从天线捕获无线信号一直到收发器和调制解调器的所有领域。高通锁定调制解调器技术，在已实施的 5G 3GPP 发布时间表上领先多代，但在 RFFE 业务中，他们仅持有约 20% 的份额。
 
高通很早以前就开始建立他们的 RFFE 业务，但在过去几年中，随着向 5G 的过渡，它的增长确实加快了。要将领先的无线电技术推向市场，需要的不仅仅是实施调制解调器和日常工作。这意味着数十个不同地区的监管批准，与一百多家电信公司合作，确保优化外形和散热，同时控制成本。
 
 
 
RFFE 不是一项单一的技术，因此很难将其归类为单一实体以进行一般性陈述。自2013年以来，发生了更多的变化和发展。这里需要的能力是多种多样的，也很困难。每 6 个月，RF 堆栈的某些部分就会发展。高通公司正试图通过从调制解调器到天线模块的垂直集成堆栈进入市场，以减少客户所需的工程工作。高通并没有在堆栈的每个部分都提供产品，实际上 RFFE 中还有很多地方是高通不满意的。今天的公告是关于用领先产品填补其中一个漏洞。
 
 
 
Qorvo、Skyworks、Akoustis 和 Broadcom 将被视为高通的主要竞争对手，但该领域他们还有其他竞争对手。...