星期二, 24 08月 2021 00:19

ST(意法半导体)超高速模组解决方案

近年来,物联网行业快速发展,数据显示2021年中国物联网连接数量或将超过90亿。市场增长,新的需求和产品不断涌现,随着OTA、语音交互、机器视觉等技术的加入,物联网产品不断丰富,而数据传输速率也成为了智能设备厂商与终端用户关注的焦点。为此,庆科信息与ST共同打造了物联网超高速模组解决方案,旨在为智能设备、APP以及云平台三端搭建高质量的数据传输通道,实现数据双向高速传输,进一步优化设备体验。

该方案的核心是庆科信息的高速模组,模组提供Wi-Fi及Wi-Fi+BLECombo等多款选择,搭配STM32U5 MCU,可以实现SPI高速传输。方案还可搭配STMicroelectronics Discovery kitB-U585I-IOT02A开发板使用。



相比传统的高速传输方案,庆科信息的方案具备以下优势:


l  低门槛:


通过嵌入式MCU+高速Wi-Fi / BLE+Wi-Fi Combo模组即可实现低成本的高速IoT传输,设备厂商升级门槛低。


l  高性价比


相比传统的Linux操作系统+网卡的方式,成本大幅降低,适用于更广泛的IoT设备高速通信。...

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