星期三, 30 12月 2020 12:36

Silicon Labs扩展行业领先的蓝牙产品系列,为物联网设备提供无与伦比的性能及灵活性

女作者
给本文评分
(0 投票)
Silicon Labs能全面提供具有一流功率、尺寸、安全性且拥有出色RF性能的低功耗蓝牙解决方案

中国,北京 - 2020年9月10日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy)产品系列。Silicon Labs可为蓝牙5.2提供优异的性能、灵活性及封装选择,包括片上系统(SoC)、系统级封装(SiP)、模块和网络协处理器(NCP)等产品。Silicon Labs物联网(IoT)解决方案具有一流的性能、先进的安全性,并且针对功率、成本、尺寸和交钥匙简易性进行了优化。

Silicon Labs宣布推出BGM220S,以扩展其低功耗蓝牙产品系列。BGM220S的尺寸仅为6x6毫米,是世界上最小的蓝牙SiP之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块,为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力。同时推出的还有BGM220P,这是一款稍大的PCB模块,针对无线性能进行了优化,并具有更好的链路预算,可覆盖更大范围。BGM220S和BGM220P属于首批支持蓝牙测向功能的蓝牙模块,同时它们可以支持单个纽扣电池实现长达10年的电池寿命。
Silicon Labs物联网高级副总裁Matt Johnson表示:“我们的低功耗蓝牙产品系列展示了Silicon Labs特有的能力,即可以提供具有一流性能、功率、尺寸和安全特性的完整无线解决方案。Silicon Labs在广泛的IoT无线领域耕耘多年且备受肯定,包括Mesh、多协议、专有无线协议(Proprietary)、Thread、Zigbee和Z-Wave等。我们专注于无线专业技术,并致力于在低功耗蓝牙领域建立领导地位,我们的安全蓝牙5....

继续阅读完整内容

请查看下方广告以解锁文章剩余内容

广告加载中...
查看 11706
 
Please support our site by viewing this advertisement.

Please support our site by viewing this advertisement

Free Content