星期日, 13 06月 2021 19:20

庆科信息超高速模组解决方案

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2021年4月29日,2021 STM32中国峰会拉开帷幕。峰会上,ST(意法半导体)呈现了最新的面向未来的产品、技术及方案;同时,峰会还汇集了众多全球合作伙伴,带来基于STM32创新的嵌入式解决方案及各类终端产品。庆科信息作为ST战略合作伙伴也亮相本次大会,并现场推出了与ST共同打造的超高速模组解决方案。

近年来,物联网行业快速发展,数据显示2021年中国物联网连接数量或将超过90亿。市场增长,新的需求和产品不断涌现,随着OTA、语音交互、机器视觉等技术的加入,物联网产品不断丰富,而数据传输速率也成为了智能设备厂商与终端用户关注的焦点。为此,庆科信息推出了物联网超高速模组解决方案,旨在为智能设备、APP以及云平台三端搭建高质量的数据传输通道,实现数据双向高速传输,进一步优化设备体验。


该方案的核心是庆科信息的高速模组,模组提供Wi-Fi及Wi-Fi+BLECombo等多款选择,搭配STM32U5 MCU,可以实现SPI高速传输。方案还可搭配STMicroelectronics Discovery kitB-U585I-IOT02A开发板使用。...

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