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麻喆
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华为此前已发布了华为手环4 Pro。
3月底，高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。今天高通发文详细介绍了这两款芯片，官方称新款芯片专门面向真无线耳塞和耳戴式设备而优化，能够提供更稳定的连接和持久的续航，同时还支持全新的镜像连接、主动降噪、语音唤醒等特性。
LG 即将推出的一款柔性屏手机于 3 月 19 日通过蓝牙 SIG 认证。与之一同通过认证的手机包含多个型号，但唯独此款手机名称为 “LG Rollable”，预示着手机屏幕为可卷曲设计。
德国达姆施塔特工业大学移动网络安全实验室的研究团队基于 Find My 协议逆向开发出一款 OpenHaystack 应用，旨在让任何用户都能在支持蓝牙的设备上创建“AirTag”。
美国高通公司正式发布了 Snapdragon Sound 音频技术，进一步完善无线音频的体验，从硬件、软件、无线连接等方面共同优化，目的是解决现有无线音频的最主要问题，提升音质、连接稳定性并降低延迟。
高通中国发布《关于 LE Audio 的问题解答》，文章中详细介绍了 LE Audio 蓝牙音频技术标准。目前发布的高通 QCC305X 系列蓝牙音频芯片就支持该标准。
飞傲正式发售 LC-BT1 蓝牙升级线。这款产品适用于采用 MMCX、0.78mm 接口的可换线耳机，支持 aptX 协议，续航 7 小时。
高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。今天高通发文详细介绍了这两款芯片，官方称新款芯片专门面向真无线耳塞和耳戴式设备而优化，能够提供更稳定的连接和持久的续航，同时还支持全新的镜像连接、主动降噪、语音唤醒等特性。
万物互联虽然还只是个美好的愿景，但越来越多更加智能的物联网应用，确实正在让我们的工作和生活变得便捷和有意思。随着可穿戴设备、自动驾驶、智能家居等新兴领域的崛起，数以亿计的物联网设备将接入网络。据BI Intelligence预测，到2025年全球将安装超过550亿个物联网设备。优秀的企业总是能看的远并读懂时代的需求，并抢先赢得市场。Dialog半导体公司便是这样的一家企业。他们总是在不断探索新的市场中，获得长足的发展。
企查查显示，2021年1月9日，杭州优智联科技有限公司（以下简称“优智联”）获旭新投资（上海）有限公司（以下简称：旭新投资）投资。