Dialog半导体的第一个Wi-Fi和BLE组合模块DA16600为新一轮的物联网连接指明了道路

星期五, 09 10月 2020
二合一模块利用了新型DA16200 VirtualZero™Wi-Fi技术和SmartBond™微型DA14531蓝牙,电池续航时间最佳,配置方便。为新一轮的物联网连接指明了道路。
Dialog Semiconductor plc是电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi®、蓝牙®低能耗和工业集成电路的领先供应商,2020年5月11日发布了DA16600模块,该模块独特地将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能整合到一个单一的解决方案中。这个二合一模块由两个开创性的soc组成,新发布的DA16200和SmartBond™微型DA14531,为客户提供一流的低功耗Wi-Fi和BLE,并进一步拓宽Dialog的物联网连接组合。
 
wi fi meets ble
 
 
DA16200 SoC是专为电池驱动的物联网应用而设计的,包括连接门锁、恒温器、安全摄像头和其他需要“始终打开”Wi-Fi连接的设备,但可能只是偶尔使用。其VirtualZero™技术使Wi-Fi连接的耗电量达到业界最低水平,因此即使是连续连接的设备,在许多情况下也可以实现长达五年的电池寿命。为了以最低的成本为设计者提供最大的灵活性,DA16600模块还利用了SmartBond微型DA14531的功能。DA14531被认为是世界上最小、功耗最低的蓝牙SoC。
 
这个Wi-Fi和BLE的组合模块提供了一个结合两个复杂协议栈的可靠固件解决方案,消除了在同一设计中同时存在两个2.4 GHz频段的无线电经常造成的问题。BLE在应用程序中为Wi-Fi提供了易于配置的特性,大大简化了为终端用户设置Wi-Fi的任务。考虑到其优化设计,将模块合并到嵌入式物联网产品中所需要的只是Dialog提供的一组简单的指导方针。最后,客户还有一个额外的优势,那就是他们的应用程序不再需要两个独立的soc。
 
Dialog半导体连接和音频业务集团高级副总裁Sean McGrath表示:“我们认识到,我们的许多客户可以从更加集成的二合一解决方案中获益,这将进一步减少物联网设备的开发时间和成本。”“通过将我们成功的BLE解决方案与我们全新的Wi-Fi VirtualZero技术结合到一个易于使用和配置的模块中,我们正在为我们的客户提供最大的价值,用一个单一的解决方案为他们提供最好的两个世界。”
 
该模块已通过了全球范围内的认证,包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC的认证。它也是Wi-Fi认证®的互操作性。
 
通过DigiKey可以获得DA16600模块的评估板和完整的软件开发工具包(SDK)。SDK包括示例应用程序、供应应用程序、AT命令库、电源管理工具等。

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星期五, 09 10月 2020

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