全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,将开发全新微控制器(MCU),以支持最近发布的低功耗(LE)蓝牙® 5.3规范。新产品将成为Renesas Advance(RA)32位Arm® Cortex®-M微控制器产品家族的重要部分,加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容,首批样片将于2022年一季度推出。

 
随着竞争变得更加激烈,高通正在各方面面临竞争对手的强烈冲击。例如在移动领域,联发科在设计和节点转换方面变得更加积极。联发科将成为台积电 N4 工艺的第一个用户。三星正在授权 RDNA 图形以加强其内部 SOC。谷歌正在与三星合作开发他们自己的内部定制 Tensor 芯片,而苹果正在努力实现他们的调制解调器目标。
日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团)今日宣布,将开发全新微控制器(MCU),以支持最近发布的低功耗(LE)蓝牙®5.3规范。新产品将成为Renesas Advance(RA)32位Arm® Cortex®-M微控制器产品家族的重要部分,加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容,首批样片将于2022年一季度推出。
美国智能音响品牌Sonos今日发布两款音响产品,一个是面向户外使用的便捷式音响Sonos Roam SL,另外一款则针对家庭产品Sonos Beam(Gen 2)。Sonos Roam SL售价1699元,Beam(Gen 2)官方零售价4499元。
苹果即将推出新款Beats真无线蓝牙耳机,在iOS 15.1中已经展示了这款名为“Beats Fit Pro”的无线耳机,其外观类似于此前推出的 Beats Studio Buds,但带有鲨鱼鳍以提供额外的支撑。